全自動(dòng)勻膠機(jī)旋涂?jī)x是一種基于離心力原理的精密涂覆設(shè)備，通過(guò)程序化控制基片旋轉(zhuǎn)速度、加速度和時(shí)間，實(shí)現(xiàn)液體材料（如光刻膠、PDMS膠等）在基片表面的均勻分布，形成高質(zhì)量薄膜或涂層。其核心設(shè)計(jì)結(jié)合了自動(dòng)化控制、**防護(hù)及高精度傳感器技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)涂層、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）及材料科學(xué)研究領(lǐng)域
一.核心功能特點(diǎn)

?1.精密控制能力?

采用閉環(huán)控制伺服電機(jī)和數(shù)字式增速反饋系統(tǒng)，確保轉(zhuǎn)速穩(wěn)定（100–10000 rpm）和加速/減速的精準(zhǔn)控制，保障薄膜厚度均一性。

支持多段程序化操作（如5段程序組、10個(gè)勻膠梯度階段），可自定義轉(zhuǎn)速、時(shí)間及加速度參數(shù)，滿(mǎn)足復(fù)雜工藝需求。

?2.自動(dòng)化與**性?

配備5寸全彩觸摸屏，支持智能編程和實(shí)時(shí)監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)一鍵操作和參數(shù)記錄。

集成電磁**開(kāi)關(guān)、自鎖上蓋和雙重密封設(shè)計(jì)，防止飛片事故和化學(xué)污染，確保操作人員**。

?3.多功能適配性?

真空吸附系統(tǒng)兼容多種基片尺寸（如2–8英寸），支持真空固定基片，避免涂覆偏移。

      可選配超聲波加熱或惰性氣體保護(hù)功能，適用于光刻膠預(yù)烘烤或敏感材料的涂覆工藝。

二、主要應(yīng)用領(lǐng)域

?1.半導(dǎo)體制造?

用于光刻膠涂布、SU-8模具制備等工藝，保障晶圓表面涂層的均勻性和厚度一致性。

?微流控與MEMS技術(shù)?

在PDMS芯片制作中均勻涂覆聚合物膠液，滿(mǎn)足微流控通道或傳感器結(jié)構(gòu)的精密需求。

?2. 光學(xué)與材料科學(xué)?

制備光學(xué)薄膜（如防反射涂層）、納米材料涂層，以及生物材料表面功能化處理。

?3. 科研與教育?

適用于高校和實(shí)驗(yàn)室的薄膜工藝研究，支持重復(fù)性實(shí)驗(yàn)和教學(xué)演示

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、專(zhuān)業(yè)級(jí)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng),高精度、高重復(fù)性

2、人性化設(shè)計(jì)，ARM控制，安卓全彩觸屏操作

3、不銹鋼內(nèi)腔,陽(yáng)極氧化處理面板，美觀(guān)、整潔

4、可連續(xù)、自動(dòng)供膠,滿(mǎn)足工業(yè)用途

5、可添加防濺罩式清洗和顯影功能,滿(mǎn)足定制需要

6、適合處理超大或超重底物，*大處理12寸圓形底物

7、更大尺寸和重型底物以及內(nèi)腔抽真空等要求均可定制

技術(shù)參數(shù)：